Tipo: Pasta para soldadura. Punto de Fusión: 138 °C. Composición: Aleación de estaño-plomo con un contenido adecuado de fundente para mejorar la adherencia. Uso Principal: Soldadura de componentes electrónicos SMD, BGA y otros trabajos de precisión. Viscosidad: Alta, ideal para aplicar en pequeñas cantidades y obtener precisión en el trabajo. Aplicación: Compatible con estaciones de soldadura y métodos de retrabajo.