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Departamento:
Central
Ciudad:
San Lorenzo
Nro. de Anuncio:
1881690
Zona
Todo Central
Nro. de Visitas:
239
Publicado el:
15/10/2024

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Buena inmersión y articulación de alta intensidad.
Fácil de despegar con manos o pinzas, no deja residuos.
No oxidará oro, cobre, fósforo, bronce ni oxidación.
Evita la contaminación durante el montaje.
RMA-223: flujo no limpio de alta viscosidad, PCB de reprocesamiento, BGA, PGA, para soldar ordenadores/chips para teléfonos.
RMA-223 es la mezcla de polvo aleado de alta calidad y flujo pastoso resínico, puede evitar el residuo amarillo pálido.
Remojo alto, juntas de alta resistencia.
No tóxico, no corrosivo, fuerte capacidad de aislamiento.
Buen aislamiento y superficie de soldadura suave.
Sin deterioro No seco.
Sin veneno sin orrosión, sin daños en las piezas.
Actualmente es el mejor del mercado BGA, CSP retrabajo ayuda a pegar.


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